0755-25890760
在硬板機械打孔和鐳射打孔后，清洗孔內(nèi)膠渣及碳渣后進行電鍍。
在軟板中除了清洗孔內(nèi)碳渣外，還用于PI板的表面活化，提高層壓的結(jié)合力。
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